人工智能語(yǔ)音交互方案服務(wù)商上海聲通信息科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)“聲通科技”）于2023年6月27日首次向港交所遞交招股書(shū)，并于今年1月12日更新招股書(shū)，計劃在港交所主板上市。    

根據招股書(shū)披露，聲通科技的交互式人工智能解決方案的主要應用場(chǎng)景包括智慧城市、智慧交通、智慧通信和智慧金融等場(chǎng)景，深耕以上行業(yè)多年，對于行業(yè)的用戶(hù)需求具有深刻的認知和理解。聲通科技的交互式人工智能解決方案也已應用于媒體、醫療、電商及零售等創(chuàng )新場(chǎng)景，在未來(lái)，隨著(zhù)其他行業(yè)信息化程度不斷提高，聲通科技的技術(shù)在創(chuàng )新場(chǎng)景的應用會(huì )得以深化。

作為一家企業(yè)級全棧交互式人工智能解決方案提供商，聲通科技通過(guò)其技術(shù)基礎設施VoicecommBrain及全面的功能模塊VoicecommSuites，向多個(gè)垂直行業(yè)提供各類(lèi)企業(yè)級全棧交互式人工智能解決方案，已覆蓋全國100余個(gè)市縣及5個(gè)海外國家。

隨著(zhù)ChatGPT和AI大模型火爆全球，人工智能賽道終于迎來(lái)了一波利好，行業(yè)再掀投融資熱潮。值得一提的是，聲通科技此前已獲得了眾多資本的青睞。2020年至2023年的四年時(shí)間內，聲通科技完成了四輪融資，前后募資合計近5億元，投資方包括莘莊工業(yè)區、共青城軟銀、盈科資本等。其中，最新一輪融資發(fā)生在2023年6月，公司募資1.8億元。